Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年建立的合资企业，旨在完成本地化先进半导体工艺的规划和制作。Rapidus早在2022年末与IBM签署了技能授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，方案2025年发动生产线年开端完成批量生产。

  据TrendForce报导，Rapidus从ASML订货的EUV（极紫外）光刻机估计在12月中旬抵达日本，这是EUV技能初次在日本布置，将是日本半导体职业寻求成为首要参与者的重要一步。

  假如试产2nm芯片顺畅，Rapidus或许会在接下来方案中的第二间晶圆厂中选用1.4nm工艺，并加大EUV光刻机的购买量。为了支撑Rapidus的运营，ASML还将在当地建立了服务中心。最近英伟达创始人兼CEO黄仁勋就暗示，未来或许会将AI芯片外包给Rapidus。

  Rapidus的新建晶圆厂工程始于2023年9月，现在项目进展大约进行了63%，一切都在按方案推动。除了Rapidus，美光方案在其坐落广岛的工厂装置EUV光刻机，时刻大约在2025年，并于2026年完成量产。

  由台积电、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田协作组成的日本先进半导体制作公司（JASM）也在制作其第一座工厂，也便是Fab 1，一起发动了Fab 2的建设项目，方案2027年参加EUV技能。