火狐官网:江苏鑫华半导体获得多晶硅资料加工用抑尘式磨面机专利进步移动板与多晶硅外表的贴合度

  金融界2024年11月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏鑫华半导体科技股份有限公司获得一项名为“一种多晶硅资料加工用抑尘式磨面机”的专利，授权公告号CN 222002968 U，请求日期为2024年1月。

  专利摘要显现，本实用新型触及多晶硅打磨的技术领域，特别是触及一种多晶硅资料加工用抑尘式磨面机，其进步移动板与多晶硅外表的贴合度，过喷出的水雾起到降尘效果；包含机架，机架的上端中部固定衔接有气缸，且气缸的弹性端固定衔接有活动板，活动板的下端中部固定衔接有驱动电机，且驱动电机的输出端固定衔接有打磨盘。